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    電子設計競賽綜合訓練開發平臺

    電子設計競賽綜合訓練開發平臺

    系統采用模塊化設計,應用底板采用統一供電方式將各模塊進行級聯,可根據不同要求配置不同的小模塊。系統采用TI高性能模擬芯片提供多種應用實例,基于高精度運放、高速運放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片設計,從而達到對不同模擬知識點的實驗。所有模擬模塊可接入低功耗MSP430單片機,可與MCU、FPGA相配合,完成不同的綜合實驗,為全國大學生電子設計競賽備戰開發。


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